拆解富士最新APS-C画幅无反X-T3

发布时间:2018-11-05 14:27 来源:kolarivision 作者:Camily [编译] 浏览:

早前,本网报道过佳能 EOS R 无反相机和尼康 Z7 无反相机拆解的相关消息。
近日,摄影师 Pat Nadolski 对富士 X-T3 进行了“解剖”。

首先,他在拆除时发现机身内部藏着很多“秘密”:
然后,底板拆卸下来后,Pat 注意到这款机型在密封性方面不如更专业的相机:
然后,再拆除一些机身背面的螺丝,呈现出机身背面的内部构造,Pat 对富士 X-T3 机身背面内部电路板走线连接和焊接的整齐程度感到很惊讶。
以下是走线焊接点特写图:
拆除机顶,清楚地呈现内部拨盘的样子:
一旦分开所有的走线焊接,便能把电路板取出来。
电路板正面样子:
电路板背面的样子:
Pat 表示,电路板和排线结构如此整齐,这很容易让人忘记富士 X-T3 相机具有双 SD 卡槽设计,索尼 A7R III 相机的双 SD 卡槽都设计在电路板的一侧,看起来就像要从边缘上脱落下来。
拆解富士最新APS-C画幅无反X-T3
 
在取出电路板之后,传感器依然被一些排线,螺丝和铜盾固定在适当位置,这使得直接将传感器从机身内取出来非常困难。
Pat 解决的办法是小心提起来向左,传感器位于非常轻薄的垫片上,若这些垫片丢失,损坏或弯曲,那问题就比较大了。
最后再看看机身内部留下来的就是包括快门机制在内的东西了:
摄影师 Pat Nadolski 最后表示,富士 X-T3 的传感器看起来和富士 X-H1 的传感器有着惊人的相似度。
不过,两者还是不同的。富士 X-T3 的传感器像素达2600万,是富士 X-H1 传感器像素的两倍之多,并且前者为背照式 CMOS 传感器,具有出色的弱光性能。
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